MediaTek ໃນໄວໆນີ້ອາດຈະເປີດຕົວຊິບເຊັດເກມແບບ G-series ເຂົ້າມາແລ້ວ

ສຳ ນັກຂ່າວຕ່າງປະເທດລາຍງານວ່າ MediaTek ໃນໄວໆນີ້ອາດຈະເປີດຕົວ Helio G series ແປດ core-core SoC ສຳ ລັບຕະຫຼາດລະດັບຂາເຂົ້າ. ດ້ວຍ CPU Cortex-A75 + 6 Cortex-A55 ສອງ ໜ່ວຍ ແລະຊິບ Mali-G52 MC2 GPU, ບໍລິສັດຫວັງວ່າຊິບເຊັດໂຕ ໃໝ່ ຈະ ນຳ ເອົາປະສິດທິພາບການພະນັນທີ່ມີປະສິດທິພາບໃຫ້ກັບໂທລະສັບສະຫຼາດທີ່ມີລາຄາຖືກ. ທ່ານ Yenchi Lee ກ່າວໃນການ ສຳ ພາດກັບ Android Authority ວ່າ: ຊິບເຊັດລະດັບການເຂົ້າລະດັບທີ່ຈະມາເຖິງແມ່ນມີການໃຊ້ພະລັງງານແລະປະສິດທິພາບຕໍ່າກວ່າລຸ້ນ G90.

ສຳ ລັບຕະຫຼາດມະຫາຊົນ, ມັນຍັງຕໍ່າກວ່າ G90T. ເຖິງແມ່ນວ່າມັນຍັງບໍ່ໄດ້ຮັບການຢືນຢັນ, SoC ໃໝ່ ອາດຈະແມ່ນ Helio G70 ໃນ Redmi 9.

ບໍລິສັດໄດ້ລະບຸຢ່າງບໍ່ແນ່ໃຈວ່າພວກເຮົາຈະໄດ້ຍິນກ່ຽວກັບ SoC ໃໝ່ ໃນໄວໆນີ້, ແຕ່ບໍ່ໄດ້ໃຫ້ຂໍ້ມູນກ່ຽວກັບ Hardware ແລະ ກຳ ນົດເວລາທີ່ແນ່ນອນ.

ອີງຕາມການຮົ່ວໄຫລໃນມໍ່ໆມານີ້, ມັນຈະເປັນຊິບເຊັດ octa-core ທີ່ມີ CPU Cortex-A75 + 6 Cortex-A55 ສອງລຸ້ນແລະມີ Mali-G52 MC2 GPU.

ກ່ອນ ໜ້າ ນີ້, MediaTek ໄດ້ອອກແບບການອອກແບບ SoC ແບບ 3 ກຸ່ມເຊິ່ງແບ່ງແຍກຫຼັກເປັນສາມປະເພດຄື: ຂະ ໜາດ ນ້ອຍ, ກາງແລະໃຫຍ່. ເຖິງຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ໃນຊິບ Chipset ລຸ້ນ ໃໝ່ ຫຼ້າສຸດ Teana 1000/800, ມີພຽງແຕ່ການແກ້ໄຂບັນຈຸແບບສອງກຸ່ມເທົ່ານັ້ນ.

ແນ່ນອນ, ບໍລິສັດບໍ່ໄດ້ປະຖິ້ມສະຖາປັດຕະຍະ ກຳ ແບບ CPU 3 ກຸ່ມທີ່ສົມບູນ, ແລະພວກເຮົາຄາດວ່າຈະເຫັນຜະລິດຕະພັນ ໃໝ່ ທີ່ກ່ຽວຂ້ອງໃນອະນາຄົດອັນໃກ້ນີ້. ສຳ ລັບຕາຕະລາງການປ່ອຍ G-series SoC, ຍັງບໍ່ທັນຮູ້ເທື່ອໃນເວລານີ້.

ສິ່ງທີ່ ໜ້າ ສົນໃຈ, ຄູ່ແຂ່ງຂອງບໍລິສັດ Qualcomm ກ່າວໃນກອງປະຊຸມສຸດຍອດທີ່ຈັດຂຶ້ນໃນເດືອນແລ້ວນີ້ວ່າມັນຈະໃຫ້ການປັບປຸງ GPU ຜ່ານ Google Play Store ເພື່ອກ້າວ ໜ້າ ການປັບປຸງໂປແກຼມຄວບຄຸມລະບົບແລະລະບົບແກ້ໄຂຂໍ້ຜິດພາດທີ່ປ່ອຍອອກໂດຍຜູ້ຂາຍອຸປະກອນ.

ເວົ້າເຖິງຄຸນລັກສະນະ ໃໝ່ ທີ່ ໜ້າ ສົນໃຈນີ້, MediaTek ກ່າວວ່າມັນ ກຳ ລັງເຮັດວຽກກ່ຽວກັບເຕັກໂນໂລຢີດຽວກັນນີ້. ມັນ ກຳ ລັງພະຍາຍາມເບິ່ງວ່າສິ່ງນີ້ສາມາດເຮັດໄດ້ໃນອະນາຄົດ, ແຕ່ບໍ່ມີ ກຳ ນົດເວລາ. ຫຼັງຈາກທີ່ທັງຫມົດ, ມັນຕ້ອງການຄູ່ຮ່ວມງານເພື່ອໃຫ້ການຊ່ວຍເຫຼືອທີ່ສອດຄ້ອງກັນ.