- ພາສາລາວ
-
EnglishDeutschItaliaFrançais한국의русскийSvenskaNederlandespañolPortuguêspolskiSuomiGaeilgeSlovenskáSlovenijaČeštinaMelayuMagyarországHrvatskaDanskromânescIndonesiaΕλλάδαБългарски езикGalegolietuviųMaoriRepublika e ShqipërisëالعربيةአማርኛAzərbaycanEesti VabariikEuskeraБеларусьLëtzebuergeschAyitiAfrikaansBosnaíslenskaCambodiaမြန်မာМонголулсМакедонскиmalaɡasʲພາສາລາວKurdîსაქართველოIsiXhosaفارسیisiZuluPilipinoසිංහලTürk diliTiếng ViệtहिंदीТоҷикӣاردوภาษาไทยO'zbekKongeriketবাংলা ভাষারChicheŵaSamoa日本語SesothoCрпскиKiswahiliУкраїнаनेपालीעִבְרִיתپښتوКыргыз тилиҚазақшаCatalàCorsaLatviešuHausaગુજરાતીಕನ್ನಡkannaḍaमराठी
E-mail:Info@YIC-Electronics.com
ຫນ້າທໍາອິດ > ຂ່າວສານ > ເຕັກໂນໂລຢີການຫຸ້ມຫໍ່ Samsung '2.5D "I-Cube4" ແມ່ນໄດ້ໃສ່ເຂົ້າໃນການຄ້າຢ່າງເປັນທາງການ
ເຕັກໂນໂລຢີການຫຸ້ມຫໍ່ Samsung '2.5D "I-Cube4" ແມ່ນໄດ້ໃສ່ເຂົ້າໃນການຄ້າຢ່າງເປັນທາງການ
ເຕັກໂນໂລຢີ Samsung ໄດ້ປະກາດໃນວັນພະຫັດທີ່ຜະລິດເທັກໂນໂລຢີການຫຸ້ມຫໍ່ໃຫມ່ 2.5D "i-Cube4" (Interposeer Cube 4) ໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງເປັນທາງການ. ເຕັກໂນໂລຢີນີ້ຈະຊ່ວຍໃຫ້ມັນແຍກຄວາມແຕກຕ່າງຂອງການບໍລິການຂອງມັນ.
ອີງຕາມການປະທ້ວງຂອງເກົາຫຼີ, I-Cube4 ແມ່ນເຕັກໂນໂລຢີການເຊື່ອມໂຍງກັບ heterogeneous ທີ່ສາມາດປະສົມຊິບຫນຶ່ງຫຼືຫຼາຍກ່ວາຊິບທີ່ມີຄວາມຈໍາແລະຊິບທີ່ມີຄວາມຈໍາຢູ່ໃນຫ້ອງນ້ໍາທີ່ມີຊີວິດຊີວາ.
ໃນປີ 2018, Samsung Electronics ໄດ້ປ່ອຍເທັກໂນໂລຢີຕາມເຫດຜົນຢ່າງເປັນທາງການດ້ວຍສອງ hbms, ແລະນໍາໃຊ້ໂປເຊດເຊີຄອມພິວເຕີ້ Kunlun AI ຂອງ Baidu AI ໃນປີ 2019.
Samsung ກ່າວວ່າ I-Cube4 ມີ 4 hbms ແລະຊິບທີ່ມີເຫດຜົນ 4 ຢ່າງເຊັ່ນ: ຄອມພິວເຕີ້ທີ່ມີປະສິດຕິພາບສູງ (HPC), AI, 5G, CENTERS, ແລະ CENTERS, ແລະ CENTERS ແລະ CENTERS.
ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວການປາກເວົ້າ, ໃນຖານະເປັນຄວາມສັບສົນຂອງຊິບເພີ່ມຂື້ນ, ເຕັກໂນໂລຢີທີ່ມີຄວາມຫນາແລະຫນາ, ແຕ່ວ່າເຕັກໂນໂລຢີທີ່ມີຄວາມຫນາຂອງ Samsung ສາມາດຄວບຄຸມໄດ້ພຽງແຕ່ປະມານ 100 microns, ແຕ່ນີ້ຍັງເຮັດໃຫ້ມີໂອກາດສູງກວ່າ ໂຄ້ງຫລື warping. ມີລາຍງານວ່າ Samsung ໄດ້ຮັບການຄ້າຂາຍເຕັກໂນໂລຢີ I-Cube4 ປະສົບຜົນສໍາເລັດໂດຍການປ່ຽນວັດສະດຸແລະຄວາມຫນາເພື່ອຄວບຄຸມລະດັບຄວາມຮ້ອນແລະຄວາມຮ້ອນຂອງອະທິບາຍຄວາມຮ້ອນຂອງ Silicon Interposer.
ນອກຈາກນັ້ນ, ຊຸດ Samsung I-Cube4 ຍັງມີໂຄງສ້າງທີ່ບໍ່ມີຮູບຊົງທີ່ເປັນເອກະລັກສະເພາະໃນຂະບວນການຜະລິດແລະຜົນຜະລິດຜະລິດຕະພັນ, ປະຢັດຄ່າໃຊ້ຈ່າຍແລະເວລາໃນການຕະຫຼາດ .
ນອກຈາກນັ້ນ, Samsung ຍັງກໍາລັງພັດທະນາແບບ I-Cube6 ທີ່ມີຄວາມກ້າວຫນ້າແລະສັບຊ້ອນກວ່າເກົ່າ, ເຊິ່ງສາມາດເຊື່ອມຕໍ່ກັບເຕັກໂນໂລຢີຫົກຢ່າງ, ແລະ 3D ທີ່ສັບສົນກວ່າເກົ່າ.
ໃນປີ 2018, Samsung Electronics ໄດ້ປ່ອຍເທັກໂນໂລຢີຕາມເຫດຜົນຢ່າງເປັນທາງການດ້ວຍສອງ hbms, ແລະນໍາໃຊ້ໂປເຊດເຊີຄອມພິວເຕີ້ Kunlun AI ຂອງ Baidu AI ໃນປີ 2019.
Samsung ກ່າວວ່າ I-Cube4 ມີ 4 hbms ແລະຊິບທີ່ມີເຫດຜົນ 4 ຢ່າງເຊັ່ນ: ຄອມພິວເຕີ້ທີ່ມີປະສິດຕິພາບສູງ (HPC), AI, 5G, CENTERS, ແລະ CENTERS, ແລະ CENTERS ແລະ CENTERS.
ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວການປາກເວົ້າ, ໃນຖານະເປັນຄວາມສັບສົນຂອງຊິບເພີ່ມຂື້ນ, ເຕັກໂນໂລຢີທີ່ມີຄວາມຫນາແລະຫນາ, ແຕ່ວ່າເຕັກໂນໂລຢີທີ່ມີຄວາມຫນາຂອງ Samsung ສາມາດຄວບຄຸມໄດ້ພຽງແຕ່ປະມານ 100 microns, ແຕ່ນີ້ຍັງເຮັດໃຫ້ມີໂອກາດສູງກວ່າ ໂຄ້ງຫລື warping. ມີລາຍງານວ່າ Samsung ໄດ້ຮັບການຄ້າຂາຍເຕັກໂນໂລຢີ I-Cube4 ປະສົບຜົນສໍາເລັດໂດຍການປ່ຽນວັດສະດຸແລະຄວາມຫນາເພື່ອຄວບຄຸມລະດັບຄວາມຮ້ອນແລະຄວາມຮ້ອນຂອງອະທິບາຍຄວາມຮ້ອນຂອງ Silicon Interposer.
ນອກຈາກນັ້ນ, ຊຸດ Samsung I-Cube4 ຍັງມີໂຄງສ້າງທີ່ບໍ່ມີຮູບຊົງທີ່ເປັນເອກະລັກສະເພາະໃນຂະບວນການຜະລິດແລະຜົນຜະລິດຜະລິດຕະພັນ, ປະຢັດຄ່າໃຊ້ຈ່າຍແລະເວລາໃນການຕະຫຼາດ .
ນອກຈາກນັ້ນ, Samsung ຍັງກໍາລັງພັດທະນາແບບ I-Cube6 ທີ່ມີຄວາມກ້າວຫນ້າແລະສັບຊ້ອນກວ່າເກົ່າ, ເຊິ່ງສາມາດເຊື່ອມຕໍ່ກັບເຕັກໂນໂລຢີຫົກຢ່າງ, ແລະ 3D ທີ່ສັບສົນກວ່າເກົ່າ.